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X-Ray測試的應用領域

X-Ray測試的應用領域

  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-03-25 09:15
  • 訪問量:

【概要描述】?X-Ray測試是利用陰極射線管產生的高能電子撞擊金屬靶。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,損失的動能會以X射線的形式釋放出來。對于樣品外觀無法觀察到的位置,利用X射線穿透不同密度物質后光強變化產生的反差效應,可以形成圖像,顯示出被測物體的內部結構,進而在不破壞被測物體的情況下,觀察到被測物體內部的問題區域。

X-Ray測試的應用領域

【概要描述】?X-Ray測試是利用陰極射線管產生的高能電子撞擊金屬靶。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,損失的動能會以X射線的形式釋放出來。對于樣品外觀無法觀察到的位置,利用X射線穿透不同密度物質后光強變化產生的反差效應,可以形成圖像,顯示出被測物體的內部結構,進而在不破壞被測物體的情況下,觀察到被測物體內部的問題區域。

  • 分類:行業動態
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  • 發布時間:2022-03-25 09:15
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X-Ray測試是利用陰極射線管產生的高能電子撞擊金屬靶。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,損失的動能會以X射線的形式釋放出來。對于樣品外觀無法觀察到的位置,利用X射線穿透不同密度物質后光強變化產生的反差效應,可以形成圖像,顯示出被測物體的內部結構,進而在不破壞被測物體的情況下,觀察到被測物體內部的問題區域。

X-Ray測試能做什么?高精度X射線是無損檢測的重要手段,也是失效分析的常用方法。X-Ray測試主要應用領域有:

1.觀察不同的封裝,如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA和倒裝芯片。半導體、電阻、電容等電子元件和小型PCB印刷電路板。

2.觀察器件內部的芯片尺寸、數量、芯片堆疊和焊線。

3.觀察封裝情況,如芯片破裂、點膠不均勻、斷線、接線、內部氣泡等。

X-Ray測試(X射線無損檢測)注意事項:

1.受樣本本身、方案、設備、操作、經驗、運輸、老化等諸多因素影響,X射線并不能保證每個方案都能找到原因,對結果要求嚴格的用戶不宜參與。

2.X-Ray測試(X射線無損檢測)所需周期約為一個工作日。完成的測試計劃將盡快反饋給用戶,樣品將通過快遞寄回。

X-Ray測試項目:

1.缺陷檢查在1。IC封裝,如層剝離,爆裂,孔和引線鍵合的完整性檢查。

2.印刷電路板工藝中可能出現的缺陷,如對準不良或橋接和開路。

3.3的檢查和測量。SMT焊點空穴。

4.X-Ray測試各種連接線斷路、短路或連接異常的缺陷檢查。

5.焊球陣列封裝和芯片上芯片封裝中焊球的完整性檢查。

6.檢查高密度塑料材料中的裂紋或金屬材料中的孔洞。

7.芯片尺寸測量、引線鍵合和引線電弧測量以及元件錫面積比測量。

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