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CT檢測/3D X-ray
文章出處：CT檢測/3D X-rayCT檢測/3D X-ray 發布時間:2019-07-26
簡介：
CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸，物體內部的雜質及分布等。
目的：
不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應用范圍：
電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
測試步驟：
確認樣品類型/材料放置測量裝置中快速掃描圖像整體透視、任意面剖視缺陷分析
典型圖片：
PCB內層缺陷 陶瓷電容內部缺陷
焊接質量檢查 BGA錫球虛焊
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